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工業無線

新型無線平臺使能下一代可連接產品擴展物聯網應用

——憑借最佳的安全及RF性能,Silicon Labs SoC和軟件最優化智能家居和工業物聯網應用

  2019年04月23日  

  中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力,Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。

  物聯網開發人員經常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series 2無線連接產品組合通過高集成度的SoC選項和可重用軟件簡化了物聯網產品設計,使得RF通信更加可靠且節能。Series 2可幫助開發人員優化系統成本和性能,適用于各種智能家居、商業和工業物聯網應用。

  Silicon Labs高級副總裁兼物聯網產品總經理Matt Johnson表示:“隨著物聯網設備的使用和種類日益增多,開發人員正在尋求靈活的連接解決方案,以便幫助其快速將差異化產品推向市場,同時減少成本,降低設計復雜性。Series 2產品改進了多種設計元素,包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強的安全性,以加速物聯網的開發、部署和采用。”

  Silicon Labs公司Series 2的首批產品包括支持多協議、Zigbee?、Thread和Bluetooth?網狀網絡的EFR32MG21 SoC,以及專用于低功耗藍牙和藍牙網狀網絡的EFR32BG21 SoC。這些SoC是線路供電的物聯網產品的理想解決方案,例如網關、集線器、照明、語音助理和智能電表等。

  Series 2 SoC為開發人員提供了無與倫比的系統設計優勢:

  ? 最佳的RF性能,+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路預算;

  ? 強大的無線電,更高的抗干擾性能;

  ? 強大的處理能力,采用帶有TrustZone技術的80MHz Arm? Cortex?-M33內核;

  ? 低活動電流(50.9μA/MHz),滿足嚴格的綠色能源要求,受益于低功耗40nm制造工藝技術;

  ? 業界最小的多協議SoC,采用4mm x 4mm QFN封裝;

  ? 更少的BOM數量和更低的系統成本,較少的匹配元器件,無需片外電感或功率放大器;

  ? 靈活的預認證模塊,基于EFR32xG21 SoC,計劃在第三季度發布。

  安全設計

  EFR32xG21 SoC具有增強的安全功能,使開發人員能夠在連接產品中實現強大的安全性:

  ? 專用安全內核,可實現比軟件技術更快、更低功耗的加密;

  ? 真正的隨機數生成器,使設備證書密鑰不易受到攻擊;

  ? 安全啟動加載,確保固件鏡像和無線更新的可靠性;

  ? 安全的調試訪問控制,有助于OEM防止對最終產品的未授權訪問。

  利用引腳和軟件兼容、并帶有其他專用安全技術的Wireless Gecko Series 2 SoC和模塊,開發人員能夠創建具有增強安全功能的下一代互聯產品,有助于提高消費者信任度并推動大規模物聯網應用。

  通過Series 2,設計人員可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成開發環境(IDE)將安全的下一代物聯網產品快速推向市場。Simplicity Studio IDE通過各種工具加速產品上市,包括統一的無線開發套件、SDK、能耗分析器、專利網絡分析器、應用演示和移動應用程序等。

  價格與供貨

  EFR32MG21和EFR32BG21 SoC現已量產并可提供樣片,采用緊湊的4mm x 4mm QFN32封裝。Wireless Gecko入門套件主板和EFR32xG21無線子板現已上市。有關EFR32xG21 SoC和開發套件的價格,請聯系各地Silicon Labs銷售代表或授權分銷商。

標簽:Silicon Labs Series 2我要反饋
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